受験指導で展開すべき内容を臨時版で紹介します。
シーズン5の10回目は、「筆記論文対策!!事例」です。
平成27年度の実際に作成した「骨子」の事例のみ紹介します。
論文事例より、骨子の方が役立つとの判断です。
<骨子>
1.
対象とするプロジェクトと国際イベントの内容
(1)想定する国際的イベント:
国際展示会(半導体・IoT・M2M技術総合展)
(2)対象とするプロジェクト:
高精度半導体製造装置の開発
目的:機器の高性能・省エネルギー・小型化・動作の高速化を
可能とする半導体線幅10nm以下を生産できる
高精度半導体製造装置の開発
事業期間:国際展示会(2017年開催)までの
約2年間で顧客評価機出荷・評価
予定される成果:展示会終了後、半導体線幅7-10nmの
半導体量産装置の受注が開始され、
その半年後には20装置/月の出荷を見込む。
(3)プロジェクトが置かれている状況・環境
グローバル化により我が国の市場規模は縮小傾向で、
我が国の半導体製造装置は、競争力が低下している。
⇒高品質・安全確保・環境負荷低減に配慮した製品開発を推進し、
「製品の高度化」による差別化が重要課題となる。
(4)プロジェクトと国際イベントとの関連付け
国際展示会も我が国では規模が縮小傾向。中国、アメリカ、
台湾、韓国といった市場規模が大きな国での展示会規模が
大きくなっている。
本展示会をきっかけに、開発目標である「高品質品」装置を
発表・発売し、我が国の活力ある経済社会を構築する自動車
産業に次ぐ輸出産業にして、展示会規模を拡大し、
持続可能な発展を構築できる。
(5)イベント終了後にプロジェクト成果が置かれている予想状況
試作機を顧客へ納入し、評価が始まる
⇒量産品質・納期・コスト(QCDの最適化)の
別ステージ(量産フェーズ:別組織)へ
<ここまでで、2枚目の2行目ぐらい>
2.
対象プロジェクトの推進
(1)主要な作業ステップとその留意点(課題)
1)顧客仕様の確認:
品質確保(機能・性能・安全・環境)⇒経
2)市場調査:
TCO VS市場性 ⇒経
3)仕様・試作:
品質確保、納期厳守、安全確保、外部環境負荷低減
⇒経、安、社
4)量産設計(別ステージ):
QCDの最適化(メンテナンス、LCC設計) ⇒経、社
(2)取り上げる主要なリスク
以上、3枚(最終行まで)
3.
リスク分析とリスク対応(※3)、4)各1枚)
以下に、それらのリスク分析と
プロジェクト期間中にとるリスク対応策を述べる。
プロジェクト期間中にとるリスク対応策を述べる。
以上、各1枚(合計2枚の最終行まで)
整理整頓には、「表」は最適です。
また、リスク評価の部分は上記の表にしました。
方向性を見失わないように活用してください。
0 件のコメント:
コメントを投稿
いつも本ブログを拝見いただきありがとうございます。
仲間を増やすための情報提供を毎日しています。ご意見・ご要望ございましたら、ぜひお願いします。